(주)디엔피테크

연혁 목록

2022. 03

2세대 HYBRID Bond 개발
2021. 08

SIC, 세라믹용 HYBRID Bond 개발
2020. 11

부설연구소 설립
2019. 10

양면연삭휠 개발
2017. 02

국내 최초로 '샹크 소결'방식의 Hybrid Wheel 제품 개발
2016. 03

국내 최초로 대형(직경 300mm 이상) Hybrid Wheel 제품 개발
2012. 02

Hybrid Bonded Diamond&CBN Wheel 개발
2009. 07

HSS, 초경합금 정밀탭 연마용 Resin Wheel 개발
2008. 02

미국, 일본, 동남아 Diamond 및 CBN Wheel 제품 수출 시작
2007. 05

LED용 사파이어 Wafer 정밀 연마용 Wheel 개발
2005. 05

Wafer 연마용 고성능 레진 본드 숫돌 실용신안등록
2004

10. 초경합금 연삭용 비트리파이더 다이아몬드 숫돌 특허등록
08. Wafer 연마용 레진 본드 숫돌 실용신안등록
06. 벤쳐기업등록
2003

08. 부품소재 전문기업 인증
06. 난삭재의 절단 및 연마용 복합 화인 세라믹 숫돌 실용신안등록
2002

11. 복합결합재형 Diamond 및 CBN 숫돌 특허출원
06. 슈퍼피나싱 비트리 숫돌 실용신안 등록
2001. 05

(주)디엔피테크 설립, 다이아몬드 공구류 제조